第三千一百三十三章 心态通透 (第1/2页)
　　
　　“AMD发布了K6-2处理器，采用了0.25微米工艺，性能与Pentium II处理器相当。此外首次引入了3D Now技术，为3D图形处理提供了更好的支持。”
　　
　　“而 IBM发布了他们的PowerPC G4处理器，同样采用了0.25微米工艺，首次集成了双缓存，性能比前代产品提高了近两倍。”
　　
　　“可以预见，接下来的中央处理器技术将会朝着速度更快、体积更小、更廉价的方向发展，而实现路径，芯片铜制程技术是非常重要的关键技术。我们必须在该技术被纳入到瓦森纳协议之前，将其拿下！”
　　
　　胡长风用指甲轻轻划着沙发扶手：“以你们和IBM的关系，能够拿到这项技术协议转让？”
　　
　　“只靠我们也难。”周至说道：“但是如果有三星和索尼配合，把它们顶在前面，然后再以第三方转让的形式获取三星或者索尼的授权，应该有比较大的把握。”
　　
　　“这个建议是IBM给我们的，他们并非不想赚这个钱，他们这是不愿意承担后续的政治风险。”周至说道：“所以他们会设计出一套严格的管理措施，进行专利控制，而专利中最核心的技术，是材料技术，即钨触点技术和铜离子漂浮隔离技术，如果接受他们的技术转让，就必须放弃发展这两项技术。”
　　
　　“那不还是被捏得死死的？”胡长风的眉头皱得更深了：“这不成了风险全部转嫁到了我们头上？太特么过份了！三星和索尼就能接受？”
　　
　　“那两个国家就是靠专利受让和老美的产业转移政策发展起来的，它们当然乐意接受。”周至笑道：“这本来就是他们熟悉的业务，所以根本不觉得会有啥问题，就算年猪最后逃不掉一刀，可起码吃了一年的饱饭嘛。”
　　
　　“你这比喻……”胡乘风不由得被周至的俏皮话逗乐了，转念一想：“不对，你小子怎么这么轻松？这是憋着什么坏呢？”
　　
　　周至微微一笑：“刚刚不是说得很清楚了嘛？我们要的是0.25微米制程的中央处理器芯片生产线，只要生产线到手，然后绕过钨触点和铜离子漂浮隔离这两项技术……”
　　
　　“可这两项技术本身就是和生产线结合的呀？”胡长风有点没转过弯来，然后脑子里灵光一现：“难道说，四叶草已经掌握了另外一套控制铜离子在硅基中漂浮的办法？”
　　
　　“嘿嘿嘿，您老终于察觉了。”周至贼笑道：“中科院攀枝花材料研究所在高k栅介质材料研究上取得了突破，在HfO中掺杂稀土金属La，可以提高介电常数，并降低栅漏电流，如果掺杂Sc，再适配GAA晶体管三维栅极结构，则能够精确调节阈值电压。通过沉积LaO并高温退火，可在硅界面形成偶极效应，优化介质性能。”
　　
　　“这三项技术是我们还没有对外公布的完全自主知识产权技术，它们结合到一起，完全可以绕过IBM的钨触点和材料衬垫，性能更加优异不说，还大大降低制造难度和成本。”
　　
　　
　　
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