第333章 汉卡出炉与汉字无用论 (第1/2页)
　　
　　刘晓东把手从键盘上拿开。
　　
　　林希眉头一皱，拔出那张刚捂热乎的汉卡。
　　
　　指尖刚触到芯片表面，猛地一烫。
　　
　　翻过来一看，黑色的塑料外壳竟然已经微微发软变形了。
　　
　　直播间的网友们一眼看出了端倪。
　　
　　【散热！是散热问题！ASIC运算量大，塑封导热系数太低了！】
　　
　　【上陶瓷封装啊！早期牛逼芯片全是陶瓷加紫铜底座，散热无敌！】
　　
　　【问题是陶瓷封装管壳国内有工厂能做吗？】
　　
　　林希低头死盯着手里滚烫发软的芯片。
　　
　　脑子里猛地闪过一道光，像是一脚踹开了某扇大门。
　　
　　他霍然转身，看向站在角落里的赵四海。
　　
　　“老赵！”
　　
　　赵四海被吓了一跳：
　　
　　“啊？”
　　
　　“咱们厚膜车间，每天烧的那个基板......”
　　
　　林希的语速快了一倍。
　　
　　“什么材料？”
　　
　　赵四海眨了眨眼，像是没听懂这问题为什么要问。
　　
　　“高铝陶瓷啊。”
　　
　　他指了指隔壁楼的方向。
　　
　　“96%氧化铝的。”
　　
　　“咱自己有配方，自己有烧结炉。”
　　
　　“天天都在印厚膜电路。”
　　
　　车间里安静了一瞬。
　　
　　然后所有人同时看向林希。
　　
　　林希深吸一口气。
　　
　　“厚膜车间，停掉民用排产。”
　　
　　“烧结炉全部腾出来。”
　　
　　“给这颗芯片，烧一个陶瓷管壳。”
　　
　　赵四海张了张嘴，还没来得及问细节。
　　
　　林希已经拽着他往厚膜车间走了。
　　
　　……
　　
　　七天。
　　
　　赵四海带着厚膜车间的老师傅们，用模具压出了管壳胚体。
　　
　　高铝陶瓷粉加粘结剂，1600度烧结，出炉后自然冷却。
　　
　　灰白色的陶瓷壳体，比塑料封装大了一圈，也厚了一圈。
　　
　　拿在手里沉甸甸的。
　　
　　陈默重新打了一遍金丝。
　　
　　芯片装入陶瓷管壳的凹腔。
　　
　　灌封，盖上金属盖板，点焊密封。
　　
　　整颗芯片的样子变了。
　　
　　不再是之前那个轻飘飘的黑色塑料块。
　　
　　灰白陶瓷，紫铜底座，两排泛着银光的引脚。
　　
　　沉稳，厚重，带着一股子不讲道理的工业粗粝感。
　　
　　再次上机。
　　
　　回车键敲下。
　　
　　绿色的汉字瀑布再次倾泻而下。
　　
　　全字库循环滚动。
　　
　　一个小时。
　　
　　六个小时。
　　
　　二十四小时。
　　
　　七十二小时。
　　
　　林希每隔几个小时就回来摸一次芯片外壳。
　　
　　温热。
　　
　　仅仅是温热。
　　
　　陶瓷的导热效率。
　　
　　把芯片内部的热量源源不断地传导到紫铜底座上，再散发到空气里。
　　
　　屏幕上，七千个汉字一遍又一遍地滚过去。
　　
　　没有闪烁，没有乱码，没有死机。
　　
　　稳若磐石。
　　
　　第七十二小时结束的时候。
　　
　　刘晓东趴在键盘旁边睡着了。
　　
　　司徒渊站在显示器前面，一动不动地看了很久。
　　
　　他伸出手，把那颗陶瓷芯片从扩展槽里轻轻拔出来。
　　
　　放在掌心里。
　　
　　翻过来，看了看紫铜底座上细密的钎焊纹路。
　　
　　又翻过去，看了看陶瓷表面用激光刻出来的编号。
　　
　　RS-HK01。
　　
　　红星，汉卡，01号。
　　
　　“硅基电路是我画的。”
　　
　　他的声音很轻。
　　
　　“陶瓷管壳是赵四海的厚膜车间烧的。”
　　
　　“金丝打线是陈默调教的打线机打的。”
　　
　　“驱动程序是刘晓东写的。”
　　
　　“逻辑版图是张秉谦带人跪在地上贴出来的。”
　　
　　“光刻是长光所那台被军大衣裹了三年的老机器印的。”
　　
　　“刻蚀液配方是林经理优化的。”
　　
　　他把芯片捏在指尖，举到眼前。
　　
　　“从设计到制造到封装，没有一个环节求过外人。”
　　
　　
　　
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