第三千一百三十二章 铜互连技术 (第2/2页)
　　
　　“铜互连技术生产线可以理解，鳍式场效应，目前不是还在讨论阶段吗？”胡长风顿时感觉压力山大：“两项技术，没有一项是容易的啊。”
　　
　　其实在1994年，因为集成1亿个元件的1G DRAM的研制成功，标志着信息时代的芯片技术已经进入了巨大规模集成电路，即GSI时代。
　　
　　因为到目前世界主流的芯片互联技术都是基于铝材料互连工艺构建起来的，在芯片制程缩小到180纳米的时候，CMOS的处理速度就不够快了。
　　
　　铜的电阻比铝低40%，可靠性更是比铝材料高100倍。如果用在300MHz的芯片上，铜互连版本的速度会比铝互连提高至少百分之三十。而且尺寸可以比铝更小。这就意味着铜互连芯片对电池电源的需求更低，对于互联网服务器，页面下载速度更快，可以让使用它的计算机、摄像机、电话和其它设备可以更小，同时更快、更廉价。
　　
　　但是目前业界对于这项技术的争议还很大，原因就在于其实现难度与铝材料相比，不是一个量级。
　　
　　和铝不同，铜原子能够在芯片的绝缘层中漂浮，并且还有可能改变硅，改变其电气属性，并破坏设备的运转性能。如果要使用这项技术，就必须在新材料领域发展出几样伴随技术，比如可以将铜和绝缘层实现漂浮隔离的钨触点技术，衬垫技术，复合技术，帮助将铜从硅中隔离出来，防止了这些负面影响。
　　
　　“随着更小、更高效的芯片技术将不断被开发，铝互联技术的临界点即将到来。”周至说道：“如果我们接手别人即将淘汰的东西，那无疑又是掉入了别人的技术陷阱。”
　　
　　“可是铜互连技术目前只有IBM才有吧？”胡长风对业界进展还是很熟悉的：“据我所知和他们已经开始研制铜互联的PowerPC 750。”
　　
　　“对，这也是一个非常直观的对比。”周至说道：“IBM的铜互连技术目前可以一个半导体上可以容纳六级铜互连。PowerPC 750原本是一款标准铝材料产品，运行速度为 300 MHz，更换为铜互连技术后，速度提升到了400 MHz。”
　　
　　“你们怎么拿到这项情报的？！”胡长风瞪大了眼睛：“确实吗？”
　　
　　“别忘了我们和IBM在指令性开发环境的研发中有深度的合作。”周至笑道：“而且安盛持有IBM的股票也很多，是独立董事。”
　　
　　“哦对，”胡长风反应了过来：“你们在C语言上的合作程度很深。”
　　
　　“对，IBM的OPEN C++，恰好是为Power平台和AIX操作系统量身定制的编译器，我们开放编译器，他们开放Power平台和AIX之间的衔接层，我们双方合作，帮他们搞出OPEN C++的同时，也搞出我们的CHNUIX平台和基于该平台和JAVA高级语言衔接层用的编译器，JC++。”周至笑道：“因此IBM PowerPC 750技术升级的信息，我们是首先获得的。”
　　
　　“今年是中央处理器大变革，大升级之年。 Intel发布Pentium II处理器，采用了0.35微米工艺，首次集成了L2缓存，性能比前代产品提高了近一倍。”